一、晶合集成（股票代码：688249）
5月5日，晶合集成登陆上交所科创板。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。
(资料图片仅供参考)
募资情况：
本次IPO，晶合集成拟公开发行股票5.02亿股（行使超额配售选择权之前），占本次发行后总股本的比例约为25%，发行后总股本为20.06亿股（行使超额配售选择权之前）。扣除发行费用后拟募资净额为95.0亿元，拟用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米），40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，收购制造基地厂房及厂务设施，补充流动资金及偿还贷款。本次实际发行股份5.02亿股，发行价19.86元/股，实际募集资金净额为97.24亿元，高于拟募资净额。
具体股价表现：
发行价：19.86元
开盘价：22.98元
最高价：23.86元
最低价：19.86元
收盘价：19.87元
涨跌幅：+0.05%
换手率：53.33%
公司市值：398.62亿
二、三博脑科（股票代码：301293）
5月5日，三博脑科登陆深交所创业板。公司的主营业务是提供以神经专科为特色的医疗服务，公司的主要服务是神经外科、神经介入、神经内科、神经肿瘤化疗、神经肿瘤放疗、神经重症等。
募资情况：
本次IPO，三博脑科拟公开发行股票3961.29万股，占本次发行后总股本的25%，发行后总股本为1.58亿股。扣除发行费用后拟募资净额为5.00亿元，拟用于湖南三博脑科医院项目，三博脑科信息化建设项目与补充流动资金。本次实际发行股份3961.29万股，发行价29.60元/股，实际募集资金净额为10.62亿元，高于拟募资净额。
具体股价表现：
发行价：29.60元
开盘价：50.11元
最高价：58.16元
最低价：50.10元
收盘价：52.50元
涨跌幅：+77.36%
换手率：72.10%
公司市值：83.19亿
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