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环球微头条丨5月5日新股速递

时间:2023-05-05 16:12:04       来源:钛媒体

一、晶合集成(股票代码:688249)

5月5日,晶合集成登陆上交所科创板。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。


(资料图片仅供参考)

募资情况:

本次IPO,晶合集成拟公开发行股票5.02亿股(行使超额配售选择权之前),占本次发行后总股本的比例约为25%,发行后总股本为20.06亿股(行使超额配售选择权之前)。扣除发行费用后拟募资净额为95.0亿元,拟用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米),微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米),40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,收购制造基地厂房及厂务设施,补充流动资金及偿还贷款。本次实际发行股份5.02亿股,发行价19.86元/股,实际募集资金净额为97.24亿元,高于拟募资净额。

具体股价表现:

发行价:19.86元

开盘价:22.98元

最高价:23.86元

最低价:19.86元

收盘价:19.87元

涨跌幅:+0.05%

换手率:53.33%

公司市值:398.62亿

二、三博脑科(股票代码:301293)

5月5日,三博脑科登陆深交所创业板。公司的主营业务是提供以神经专科为特色的医疗服务,公司的主要服务是神经外科、神经介入、神经内科、神经肿瘤化疗、神经肿瘤放疗、神经重症等。

募资情况:

本次IPO,三博脑科拟公开发行股票3961.29万股,占本次发行后总股本的25%,发行后总股本为1.58亿股。扣除发行费用后拟募资净额为5.00亿元,拟用于湖南三博脑科医院项目,三博脑科信息化建设项目与补充流动资金。本次实际发行股份3961.29万股,发行价29.60元/股,实际募集资金净额为10.62亿元,高于拟募资净额。

具体股价表现:

发行价:29.60元

开盘价:50.11元

最高价:58.16元

最低价:50.10元

收盘价:52.50元

涨跌幅:+77.36%

换手率:72.10%

公司市值:83.19亿

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