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【硬科技周报】第14周:精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资,AI初创公司Fourthline公司获得5000万欧元融资|世界看点

时间:2023-05-08 11:56:45       来源:钛媒体

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行业报告目录

报告全文4749字,插图8张


(资料图)

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

2.2、国内Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

2.4、国外Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第13周:智能驾驶芯片企业“复睿微电子”完成数亿元Pre-A轮融资,人形机器人公司1X Technologies完成2350万美元融资

重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录58起,国内融资41起,国外融资17起;从融资领域来看,国内半导体领域发生16起融资,位居第一,AI领域发生融资6起,位列第二;国外AI领域发生融资10起,位列第一。国内投融资方面,精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资,智能底盘系统方案商“利氪科技”完成4亿元人民币B轮融资。国外投融资方面,AI公司Roboto获480万美元种子轮融资,AI初创公司Fourthline公司获得5000万欧元融资。

自2022年4月3日起至4月9日,TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共58起,其中国内融资41起,国外融资17起。

国内一周融资动态

✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件41起。

✔. 从融资数量上看,半导体领域16起,AI领域6起,智能硬件领域5起,新材料领域4起,航空航天、自动驾驶领域各3起,3D打印领域2起,新能源、元宇宙领域各1起。

✔. 从融资数量上看,天使轮2起,Pre-A轮3起,Pre-A+轮1起,A轮3起,A+轮3起,A++轮1起,B轮4起,B+轮1起,C轮1起,C++轮1起,战略融资16起,IPO 3起,定向增发2起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有13起,半导体领域7起,智能硬件领域2起,AI、新材料、航空航天、自动驾驶领域各1起。

国内Pro·推荐项目半导体设备研发商“御微半导体”完成B轮融资

御微半导体顺利完成B轮融资,本轮融资由合肥产投集团领投,老股东上海科创系(浦东科创)、中芯聚源、元禾厚望持续投资支持,安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本、勤科资本(顺序不分先后)等多家机构联合投资。

据悉, 本轮融资将用于公司新产品开发及持续性研发投入,并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。御微半导体将不断整合优化自身资源优势,持续提升技术实力、产品性能和服务能力,更好地满足客户需求,通过帮助客户成功而不断成长。

据公开资料显示,御微半导体成立于2021年7月,是一家以技术和市场双轮驱动,是为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。公司立足集成电路前道量检测领域,聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成,围绕集成电路装备自主化,已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。

精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资

国内精密信号链IC厂商山海半导体SENSILICON宣布完成1.2亿元A轮融资。本轮融资由基石资本领投,合肥产投跟投,全部老股东蓝驰创投、同创伟业、深创投、道彤投资,持续加码追投。

山海半导体成立于2020年,是一家高性能数模混合与信号链芯片研发商,聚焦于高性能数模混合与信号链芯片的研发和销售,主要面向大工业与汽车市场。

在产品方面,山海半导体在2022年4月量产了32位超高分辨率地球物理勘探AFE芯片SHC6686,100%自主知识产权研发,并获得规模性市场订单,完成交付。山海半导体近期亦发布了24位低功耗、低噪声、高集成度AFE芯片SHC6248,今年会陆续推出多系列高集成度AFE产品。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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