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行业报告目录报告全文3824字，插图8张
【资料图】
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
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上期回顾：【硬科技周报】第14周：精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资，AI初创公司Fourthline公司获得5000万欧元融资
重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录72起，国内融资52起，国外融资20起；从融资领域来看，国内半导体领域发生18起融资，位居第一，AI领域发生融资7起，位列第二；国外AI领域发生融资10起，位列第一。国内投融资方面，碳化硅结构陶瓷企业“三责新材”完成数亿元Pre-IPO轮股权融资，光刻胶企业“艾深斯科技”完成2.5亿元B轮融资。国外投融资方面，AI金融科技初创公司Oscilar完成2000万美元融资，气候技术公司ClimateAi 完成 2200 万美元B轮融资。自2022年4月10日起至4月16日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共72起，其中国内融资52起，国外融资20起。
国内一周融资动态✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件52起。
✔. 从融资数量上看，半导体领域18起，AI领域7起，新能源领域6起，智能硬件领域5起，新材料、自动驾驶领域各4起，元宇宙、航空航天领域各3起，3D打印领域2起。
✔. 从融资数量上看，天使轮5起，A轮6起，B轮4起，B+轮1起，战略融资28起，Pre-IPO1起，IPO 1起，定向增发3起，并购1起，摘牌2起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有12起，半导体、新能源领域各3起，AI领域2起，智能硬件、新材料、自动驾驶、3D打印领域各1起。
国内Pro·推荐项目光刻胶企业“艾深斯科技”完成2.5亿元B轮融资上海艾深斯科技有限公司（以下简称：艾深斯科技）于2023年3月与B轮投资人签署了《增资协议》和《股东协议》，并收到了亿元的投资款。
艾深斯科技成立于2019年9月，创始团队包括欧美知名大学化学及物理学博士，团队成员有累计近30年的光刻胶及其高纯化原材料的研发生产经验。目前，艾深斯科技已经建立了先进的研发实验室与中试生产线，并成功的开发出了多种光刻胶产品，已陆续成为国内各大高端芯片制造公司的供应商。
IC设计企业“中茵微电子”获超亿元A轮融资国内IC设计企业中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。
本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。
中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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