（图片来源：芯华章）
App获悉，6月15日，国内系统级验证EDA（电子设计自动化）方案提供商芯华章科技在北京发布硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1。
(资料图片仅供参考)
项目研发负责人表示，桦敏HuaEmu E1可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量，是国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统，支持在高性能计算、AI、无线通信等应用领域的开发工作。
芯华章科技首席市场战略官谢仲辉告诉App，桦敏HuaEmu E1成为国内首台超百亿门大容量的硬件仿真系统，主要有专家团队以及第三方专家机构认证的支撑。该产品价值是容量足够大到百亿门，有足够好的验证调试技术，以及优化验证条件。对于芯片设计领域来说，HuaEmu E1加快解决一个非常大的系统工程，且标志着芯华章彻底搭建了完整的全流程数字验证平台。
中国通信学会副秘书长欧阳武在现场表示，经过专家组多轮调研和反复论证，认为芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速度、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有国内领先性，并且在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐，能够满足当前国内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求。
据悉，芯华章科技成立于2020年，聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的验证解决方案，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生为四大基础底座，并面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发，已发布统一底层框架的智V验证平台、7款具备自主知识产权的数字验证产品以及硬件仿真系统等，提供完整的验证EDA工具平台服务，并已全面投入市场，已服务燧原科技、芯来科技等头部客户。
芯华章科技此前已完成超过8轮融资，投资方包括国开制造业转型升级基金、中金资本、红杉宽带数字产业基金、高瓴、云晖、云锋、高榕、中芯聚源等资本机构。最新一轮是2023年初，芯华章还是获得中国信息通信科技集团有限公司管理的“中信科5G基金”的战略投资。目前，芯华章科技的估值已超10亿美元。
（详见App前文：《首发｜芯华章完成数亿元A+轮融资，红杉宽带数字产业基金领投，高瓴、高榕跟投》、《国产EDA，到底能不能打破海外三巨头垄断？》）
事实上，随着7nm、5nm等先进工艺节点不断进步，系统定义芯片日益普及，数字系统的应用场景也越来越复杂，芯片设计规模迎来指数级增长，特别是芯片集成度越来越高，在芯片验证工作中的比例越来越大。面对新的应用环境，只有借助系统级硬件验证工具，才具备搭建系统级应用环境和执行仿真所需的容量、性能与调试能力，做到仿真高性能芯片数十秒甚至更长的实际运行时间（即数百亿以上运行周期）。
此次芯华章发布的这款桦敏HuaEmu E1，集成自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler，能自动实现完整的系统级芯片仿真，并进行和真实使用场景一致的硬件仿真，支持高达150+亿门容量满足大系统芯片规模，支持最高达24TB DDR4内存仿真，还支持最高128用户并发的多任务支持以及云原生动态管理系统等，提供比传统硬件仿真器更强大的可编程的高性能精准触发器和全信号触发器等，从而实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试，在验证性能和易用性方面大大增强。
HuaEmu E1三个核心优势动图
芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾形容，桦敏HuaEmu E1硬件仿真器对芯片验证的作用，跟医疗界核磁共振仪的诊查作用很相似，一个检查芯片，一个检查身体。两者的研发难度都非常大，上个月中国才刚刚首次拥有了自己的3T核磁共振仪，之前全靠进口。
目前，HuaEmu E1已交付多家国内头部芯片设计和系统级用户使用，获得实际项目部署。国内 AI 芯片设计公司清微智能SoC首席验证专家吕凌鹏对此表示，使用芯华章HuaEmu E1的仿真帮助其进行多个模式功能验证，能达到1-10MHz的高运行性能，有效提升验证的效率，同时有助于设计过程中对算力和带宽的性能评估。
另外，对于当前半导体行业下行是否影响EDA行业发展，谢仲辉告诉App，相对来说，芯片EDA行业的抗衰退能力还是比较强的，尤其数字化、算力、智能网联汽车需求增多。尽管半导体行业下行，但芯片EDA行业相对平稳。
谢仲辉认为，EDA长期来说还是一个好的、健康增长的态势，所以，我们不觉得这个是从中长期来说是一个问题。当然短期可能会有一些顾虑，但EDA不会受到太大影响。只不过，对于那些还没做出产品的企业来说融资或许会有些挑战，大家会谨慎选择合作伙伴。潮水退去的时候，谁有实力谁有泡沫就比较清晰了。
谢仲辉强调，软件是芯片的“灵魂”，软硬件结合才会赋能好的系统应用。而芯华章正从数字仿真、前端验证，再往系统方向发展，最后需要整个国内EDA产业链应用以及人才支持，不断推动降低技术门槛解决数字化时代芯片创新和系统开发效率需求。（本文首发App，作者｜林志佳）
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