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行业报告目录报告全文4024字，插图8张
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1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
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上期回顾：【硬科技周报】第1周：动力电池智造设备供应商“恒翼能”完成数亿元D轮融资，AI动力材料研发商Citrine Informatics获得1600万美元C轮融资
重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录41起，国内融资33起，国外融资8起；从融资领域来看，国内半导体领域发生15起融资，位居第一，半导体领域发生融资8起，位列第二；国外自动驾驶、航空航天、元宇宙领域各发生融资2起，并列第一。国内投融资方面，高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资，N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资。国外投融资方面，挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资，加拿大太空监测服务商NorthStar Earth＆Space获得3500万美元C轮融资。自2022年1月9日起至1月15日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共41起，其中国内融资33起，国外融资8起。
国内一周融资动态✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件33起。
✔. 从融资数量上看，新能源领域7起，半导体领域15起，新材料领域2起，元宇宙领域3起，智能硬件领域4起，航空航天、自动驾驶领域各1起。
✔. 从融资数量上看，天使轮3起，种子轮2起，Pre-A轮4起，A轮3起，A+轮3起，B轮3起，B+轮4起，C轮2起，D轮2起，战略融资7起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有11起，半导体领域5起，新能源、智能硬件领域各2起，新材料、元宇宙领域各1起。
国内Pro·推荐项目高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资1月13日，鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告，为加强公司在半导体领域的投资布局，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。
根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。
N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资1月10日，宇泽半导体（云南）有限公司（以下简称“宇泽半导体”）正式对外宣布完成了B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。
本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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