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今日热门!【硬科技周报】第2周:N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资,挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资

时间:2023-02-01 06:18:33       来源:钛媒体

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行业报告目录

报告全文4024字,插图8张


(资料图片)

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

2.2、国内Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

2.4、国外Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第1周:动力电池智造设备供应商“恒翼能”完成数亿元D轮融资,AI动力材料研发商Citrine Informatics获得1600万美元C轮融资

重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录41起,国内融资33起,国外融资8起;从融资领域来看,国内半导体领域发生15起融资,位居第一,半导体领域发生融资8起,位列第二;国外自动驾驶、航空航天、元宇宙领域各发生融资2起,并列第一。国内投融资方面,高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资,N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资。国外投融资方面,挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资,加拿大太空监测服务商NorthStar Earth&Space获得3500万美元C轮融资。

自2022年1月9日起至1月15日,TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共41起,其中国内融资33起,国外融资8起。

国内一周融资动态

✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件33起。

✔. 从融资数量上看,新能源领域7起,半导体领域15起,新材料领域2起,元宇宙领域3起,智能硬件领域4起,航空航天、自动驾驶领域各1起。

✔. 从融资数量上看,天使轮3起,种子轮2起,Pre-A轮4起,A轮3起,A+轮3起,B轮3起,B+轮4起,C轮2起,D轮2起,战略融资7起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有11起,半导体领域5起,新能源、智能硬件领域各2起,新材料、元宇宙领域各1起。

国内Pro·推荐项目高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资

1月13日,鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告,为加强公司在半导体领域的投资布局,公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《投资入股协议书》,礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本,其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。

根据以上协议,公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元,其中,1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本,剩余款项全部计入资本公积。

N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资

1月10日,宇泽半导体(云南)有限公司(以下简称“宇泽半导体”)正式对外宣布完成了B轮股权融资,金额超过12亿元,投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投,金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资,融资金额合计超过20亿元。

本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展,宇泽半导体将继往开来,保持技术驱动、稳健创新,并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案,为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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