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【资料图】
报告全文3527字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
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上期回顾：【硬科技周报】第3、4周：新能源高端功能材料研发商“顶皓新材”完成数千万A轮融资，量子处理器制造商Pasqal获得1亿欧元融资
重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录42起，国内融资35起，国外融资7起；从融资领域来看，国内半导体领域发生11起融资，位居第一，新材料领域发生融资10起，位列第二；国外智能硬件领域发生融资3起，位列第一。国内投融资方面，质子交换膜企业科润新材料完成C轮2.4亿元融资，锂电粘结剂生产商好电科技完成超1.5亿元A轮融资。国外投融资方面，光量子计算领域企业Xanadu获3000万美元融资，电动汽车电池研发商Our Next Energy获得3亿美元B轮融资。自2022年1月30日起至2月5日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共42起，其中国内融资35起，国外融资7起。
国内一周融资动态✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件35起。
✔. 从融资数量上看，半导体领域11起，新材料领域10起，新能源领域6起，智能硬件领域4起，3D打印领域2起，自动驾驶、航空航天领域各1起。
✔. 从融资数量上看，Pre-A轮1起，天使轮2起，A轮5起，Pre-B轮1起，C轮1起，C+轮1起，战略融资18起，Pre-IPO2起，IPO（退市）1起，并购2起，定向增发1起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有4起，半导体领域1起，新能源领域1起，新材料领域2起。
国内Pro·推荐项目集成电路接口IP和Chiplet产品供应商奎芯科技获超亿元A轮融资上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称"奎芯科技"）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。
奎芯科技成立于2021年，目前已推出了USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等产品，可服务于数据中心、人工智能、 消费类电子、汽车电子和物联网等领域的客户。
目前，奎芯科技的IP已成功在一些厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产，公司2022年成功流片PSRAM PHY、USB 3.2、PCIe 4.0、ONFI 5.0等四款IP产品。
质子交换膜企业科润新材料完成C轮2.4亿元融资近日，苏州科润新材料股份有限公司（简称“科润新材料”）完成C轮2.4亿融资的全部交割工作。C轮融资由红杉中国领投，北汽产投、未势能源、宇通集团、通用技术资本、架桥资本、盈鼎投资等企业联合投资，老股东熔拓资本、四海新材等继续加码投资，经多方共同配合完成科润C轮融资。
科润新材料是国内质子交换膜头部企业之一，公司开发的全氟离子膜已在燃料电池、钒电池、电解水制氢、二氧化氯发生器、金盐制备、氨基酸精制等领域得到了广泛应用，与上海电气、国网南瑞、大力电工、北京普能、江苏清能、国电投、北京德联达、武大弘元、金鼎新材料等公司达成长期合作关系，产品出口日本、韩国、加拿大、智利、德国、新加坡等多个发达国家。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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