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行业报告目录报告全文4929字，插图8张
1、行业重点导读
【资料图】
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
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上期回顾：【硬科技周报】第12周：电动汽车电驱系统研发制造商“极动力”完成亿元人民币天使轮融资，AI聊天机器人公司Character.AI获1.5亿美元
重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录49起，国内融资29起，国外融资20起；从融资领域来看，国内半导体领域发生13起融资，位居第一，智能硬件领域发生融资5起，位列第二；国外AI领域发生融资12起，位列第一。国内投融资方面，高机能材料平台化解决方案商“瑞波科”完成数亿元A轮融资，智能驾驶芯片企业“复睿微电子”完成数亿元Pre-A轮融资。国外投融资方面，德国卫星发射服务公司Isar Aerospace筹资1.65亿美元，人形机器人公司1X Technologies筹集2350万美元资金。自2022年3月27日起至4月2日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共49起，其中国内融资29起，国外融资20起。
国内一周融资动态✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件29起。
✔. 从融资数量上看，半导体领域13起，智能硬件领域5起，新材料领域3起，航空航天、新能源、元宇宙领域各2起，自动驾驶、脑机接口领域各1起。
✔. 从融资数量上看，天使轮3起，Pre-A轮1起，Pre-A+轮3起，A轮1起，B+轮1起，C+轮1起，战略融资17起，IPO 1起，定向增发1起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有5起，半导体领域3起，智能硬件领域1起，新材料领域1起。
国内Pro·推荐项目半导体制造商“盛合晶微”获3.4亿美元C+轮融资盛合晶微半导体有限公司（以下简称：盛合晶微）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中 美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。
盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。
智能驾驶芯片企业“复睿微电子”完成数亿元Pre-A轮融资智能驾驶芯片企业复睿微电子宣布完成数亿元人民币的Pre-A轮战略融资。本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投，芯原股份跟投。融集资金将用于国际化半导体人才引进、国产芯片产品研发与技术落地、市场拓展和提升客户体验，深化复睿微电子全球化布局。
复睿微电子成立于2022年1月，主要从事汽车ADS/ADAS、智能座舱芯片研发，以领先的芯片设计能力和人工智能算法为智能汽车行业提供以高性能芯片为基础的解决方案，致力于通过底层技术赋能，推动汽车产业的创新发展。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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