智通财经APP获悉，长城证券发布研究报告称，23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%;当前库存高位持续5Q，接近历史上限。随着“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升。建议关注一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业。二、美/荷/日限制加码，硬科技自主可控逻辑增强，材料设备替代深水区。三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导体硅含量第5波浪潮。
▍长城证券主要观点如下：
一、趋势：23Q1需求疲弱，“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升
(资料图片)
23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%;当前库存高位持续5Q，接近历史上限
“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升
二、需求端：23H2消费电子有望逐步复苏，AI浪潮激发服务器需求新动能
智能手机：23Q3出货量同比增速有望由负转正，23年全年出货量预计同比小幅下降1%
PC及消费电子：23年PC端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴设备出货量同比+6%
服务器：23Q1全球服务器出货量同比增长3%，受益AI驱动，全年预计出货量调增5%
汽车：规模生产&电池材料成本下探，电动汽车降价驱动销量成长，预计23年电动汽车销量同比+35%
三、供给端：供给端：产能利用率自23Q2起将逐季提升
产能利用率：预计自23Q2起随全球宏观经济预期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右较好水平
硅片出货量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年预期下降9%
半导体设备：23年全球资本支出放缓，存储猛烈去供给
四、库存端：龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落
半导体库存：龙头存货天数创历史新高至147天，环比再增7天，23Q3有望见顶回落
地域性库存：亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理
细分领域库存：模拟厂商环比提升最快，存储厂商呈现改善趋势
五、价格端：23Q1半导体价格涨跌互现，存储价格跌幅收窄
半导体价格：全球贸易脱钩， 23Q1全球半导体价格涨跌不一
细分地区：23Q1出货结构性变化，致半导体价格环比+8%
细分产品：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄
六、23年半导体市场研判：预计23年全球半导体市场规模同比下降9%
23年半导体市场规模测算：自23Q2起全球半导体市场规模将逐季提升，23年半导体市场规模预计同比下降9%
23Q2业绩前瞻：GPU是AI硬通货，计算芯片营收环比+17%
投资建议：
一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业
深度回调后，消费需求重启：半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，并关注新产品突破与放量，重点关注卓胜微(300782.SZ)等。
二、美/荷/日对华限制加码，硬科技自主可控逻辑增强，材料设备替代深水区
半导体制造，国之重器：晶圆制造是半导体产业链核心环节，地缘政治冲突加剧背景下，自主可控需求迫切，重点关注中芯国际(688981.SH)等。
半导体设备&材料替代深水区：美/荷/日对华限制加码，半导体设备及材料国产化进程逻辑加强，重点关注拓荆科技(688072.SH)、盛美上海(688082.SH)、沪硅产业(688126.SH)、安集科技(688019.SH)。
三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导体硅含量第5波浪潮
AI激发半导体需求新动能：ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，重点关注芯原股份(688521.SH)、江波龙(301308.SZ)、通富微电(002156.SZ)。
风险提示
宏观经济波动、新冠疫情反复等系统性风险;政策利好可能低于预期;半导体产业链可能存在供大于求导致价格下降
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