飞象网讯（路金娣）5G与通信基础设施正居于当今世界中心，而在5G有了3GPP标准后则不可避免的要面临多供应商集成与操作性的挑战， AMD一直在不断研究突破，从无线电、DU、CU到5G核心网都可以通过高性能、高能效处理器与加速解决方案为客户带来更加极致的体验。在MWC上海前夕，AMD举办了“共赢5G”媒体沟通会，AMD AECG 有线与无线事业部高级总监 Gilles Garcia分享了AMD在5G基础设施领域的最新进展和成果。
据记者了解，此前赛灵思在通信领域一直处于领先地位，AMD对赛灵思的收购使得AMD的处理器与赛灵思的原有产品在5G领域实现强强联合，形成领先的产品组合。目前，AMD已部署于7大5G无线设备制造商中的6家。Gilles Garcia对记者表示：“我们的技术通过合作伙伴和客户部署在很多的设备当中，可以说改变了全球几十亿人的生活。AMD在5G领域的领先优势也使得我们成为非常大的赢家。”
全链路布局，应对各类挑战
(资料图)
众所周知，从不同层级来看，5G网络是由多个不同的无线电种类构成，根据区域的不同类别分为小蜂窝、大规模MIMO以及单频和双频的无线电等。“所以对无线电器件来说，必须要解决频谱与能效的问题。” Gilles Garcia坦言。
在分布式单元层面，面临多样性的前传和计算挑战，其中最重要的就是前传的要求。“前传是数据通过网络，从蜂窝塔传达到分布式的单元，对分布式单元有不同的能力和速度要求，涵盖几个到几百个的比特，因此在处理数据方面的计算要求也比以前提高很多。
在集中式单元层面，有很多安全方面的需求。具体而言，集中式单元通常包含几十个分布式单元，所以对终端传递方面会有非常高的要求，在这个过程当中，安全性至关重要，另外还需要能够聚合，以便和5G核心网络交流。
在5G核心网层面，无论是容器化还是编排都是其面临的主要挑战。“运营商在综合DU、CU和5G核心网络时非常关注每一个单元、每兆赫兹以及每千瓦时的性能，因此，能力、算力、性能成本以及功耗都是要关注的主要指标。” Gilles Garcia 表示。AMD希望能够通过无线电器件帮助客户解决困境，实现高性能、低功耗的目标。
在RU/O-RU 的5G 芯片路线图以及无线电CU、DU和5G核心网络方面，AMD均推出了非常领先的无线电产品组合。据Gilles Garcia介绍，第一代RFSoC 在2018年开始量产，RFSoC DFE在2021年开始量产，能够实现非常高的瞬时带宽，而且具备高集成度、高功率和高成本效益，容量很大。通过8T8R的无线电器件，可以实现低至25瓦的功耗，同时能够集成ORAN、RF等功能。
不仅如此，在巴塞罗那举行的MWC 2023上，AMD又推出了本系列的两个新器件—ZU63DR和ZU64DR。其中，ZU63DR可以支持小蜂窝2T2R双频、4T4R配置；ZU64DR主要面向3GPP Split 8 无线电。“AMD下一代DFE器件将超过2倍 RFSoC DFE算力与功能，支持AIE技术，在能力方面得到加强。此外，下一代产品有些新算法，频谱效率也会有所提升，能够支持客户在AI方面的很多应用。” Gilles Garcia透漏称。
在DU、CU、5G核心网络和CPU层级性能方面，AMD的第四代EPYC CPU产品也具备优异性能，总持有成本受到运营商的广泛认可。“第四代EPYC的核从8到96个，涵盖范围广。”Gilles Garcia表示，日前AMD最新宣布的EPYC Bergamo 处理器核心更是达到了128个。值得一提的是，AMD还可以做到第五代PCIE的多通道配置，拥有更大单插槽I/O 容量，大大提高5G计算的性能。此外，EPYC CPU支持6TB的RAM，在4G和5G的核心市场都非常受欢迎，同时也支持BSS、OSS、分析和专有的5G RAN。
Gilles Garcia表示，在CPU路线图方面，AMD在去年11月份时就已发布第四代霄龙服务器处理器Genoa。AMD还刚刚发布了全新EPYC Bergamo和Genoa X，即将发布Siena系列和第五代EPYC “Turin”系列。
他进一步介绍称，第四代EPYC主要为工作负载来提供优化。Genoa凭借领先的性能与每核性能，工作负载非常广谱。Genoa X具备高缓存，工作负载主要是技术计算。Bergamo拥有更高的线程密度，工作负载主要是云原生及故障密集型。Siena通过优化的每瓦性能，可用于边缘计算、存储和RAN。
壮大5G生态，实现合作共赢
记者了解到，在两周之后的MWC上海中，AMD将展示一系列硬件产品。其中，ZYNQ RFSoC DFE主要适用于室内的小型蜂窝；Versal AI主要面向5G与6G的AI和机器学习。“AI在Versal平台上能够实现非常多的功能，不仅支持AI和机器学习，还能够进行5G信号处理，并有AI引擎用于通用计算。”
Gilles Garcia表示，AMD也会展示其与合作伙伴共同打造的产品，包括携手爱瑞无线打造5G Quad-cell端到端解决方案，涵盖RU到5G的核心网。在Gilles Garcia看来，这不仅展示了AMD可以支持这方面的技术，而且也显示出AMD对中国本土生态的重视。
Gilles Garcia透露，还将展示AMD与九家无线电供应商的合作关系，包括NEC、京信通信、恒湾科技、MicroAmp、 Etern 、佰才邦、安科讯、三维通信（Sunwave）和爱瑞无线。此外，还有中兴通信以及其他本土 OEM 厂商也都与AMD有比较深入的合作。
在软件和服务的展示中，有[BY1]亚信科技基于AMD EPYC 进行加速的 5G场景计费系统；恒安嘉新（ EVERSEC ）云河 （CLOUDRIVER）用于5G应用的Web隔离防御系统等。
此外，AMD在今年早些时候宣布和合作伙伴VIAVI共同打造电信解决方案实验室。该实验室的功能包括测试、验证和 POC 设施电信工作负载，涵盖 CPU、GPU、FPGA、SmartNIC/DPU、RFSOC加速器和平台/无线电以及RAN 测试，包括大规模的终端设备仿真。“通过这个实验室，我们可以和所有的软件、生态系统的合作伙伴和客户来进行合作，进行标杆验证和工作集成，为我们的生态伙伴提供支持，该实验室在5月底开放的，现在已经在满负荷运行。”
“在MWC上海，我们将会展示非常强大的生态系统，尤其是本土生态系统。在中国，有很多本土生态系统的合作伙伴和供应商使用我们的技术平台以及开发解决方案”，Gilles Garcia强调：“AMD会继续和中国领先的服务器供应商和无线电供应商合作，也非常希望和中国本土的生态系统参与者们一起不断推进、提升技术能力，实现合作共赢。”
[BY1]和上边重复了
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