必读要闻一：这项核心技术成为各家车企竞逐点，整车架构演进催生黄金赛道
智能化主导的新能源汽车下半场，电子电气架构逐步成为汽车产品核心技术。日前，零跑汽车发布了中央集成式电子电气架构LEAP 3.0，并命名为“四叶草”，未来基于该架构研发的车型将拥有更高的集成度，可以实现无感OTA、个性化功能集成等。
随着整车电子电气产品应用的增加，单车ECU数量激增，分布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、 通信带宽瓶颈等缺点而无法适应汽车智能化的进一步发展，正向中央计算迈进。电子电气架构相当于汽车的“神经系统”，逐步成为汽车产品的一个核心技术。机构认为，智能化功能的日渐增加使得汽车电子架构必将迈向中央集成，特斯拉引领此变革，其它车企正进行整车电子架构的快速迭代，整车架构演进与多核异构大算力芯片催生域控制器这一黄金赛道。
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必读要闻二：黄仁勋即将发表英伟达主题演讲，这一前沿科技站上风口
8月8日23:00，英伟达创始人黄仁勋将在SIGGRAPH 现场发表NVIDIA主题演讲。届时黄仁勋将介绍NVIDIA的最新技术突破包括获奖研究、通用场景描述(OpenUSD)的进展以及AI驱动的内容创建解决方案。据报道，本次演讲主要涉及AI、3D、数字世界等前沿话题。
目前，能满足用户日常使用需求的裸眼3D笔记本、显示器、PAD平板等商用产品已陆续发布，裸眼3D移动终端的普及正在推动互联网内容向3D方向转变，包括3D直播、点播、游戏、教育等场景。近几年，随着光学显示、终端研发、内容处理和用户体验方面逐渐成熟，裸眼3D可实现终端小体积轻量化，无需佩戴外接设备（偏光眼镜、VR头显等）即可拥有自然舒适和沉浸式3D体验。同时，通过2D到3D内容AI自动转换技术，彻底改变了3D作品的创建方式，解决了3D海量内容需求的一大痛点。机构分析表示，预计2024年将出现支持裸眼3D的手机产品。未来1~3年，5G智能终端将成为裸眼3D新兴应用的最大入口，并将带动屏幕、终端、内容、算力、音视频产业的规模化增长。
必读要闻三：五大巨头组建RISC-V芯片公司
据媒体报道，高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic公司宣布将共同投资组建一家芯片公司，专攻RISC-V架构，目标是通过支持下一代硬件而推动RISC-V在全球范围内的实现。
根据Semico Research预测，到2025年，市场将消耗624亿个RISC-V CPU核，2018-2025年的年复合增长率为146.2%，其中，工业应用以167亿个CPU核占据细分行业第一。机构分析表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源开放的特殊属性，被认为是国产芯片弯道超车的机遇。
必读要闻四：我国唯一CPO技术标准发布，Chiplet标准的衍生标准
近日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要求》（T/CESA1266-2023）正式发布实施。计算机互连技术联盟消息显示，该标准是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。
CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。民生证券指出，当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。
钛小股·财经研究院
2023.08.8
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